工业真空控制器(防爆型)
设备应用:
半导体ALD/CVD前驱体真空机组控制;
四(二甲胺基)铪 TDMAHf 四(二甲胺基)锆 TDMAZr 四(二甲胺基)钛 TDMATi
二甲基硅基叔丁胺四甲基环戊二烯二甲基钛
1.合成反应:全程惰性气体保护+真空置换(防水解、氧化)
2.减压精馏:
- TDMAHf:80–85℃ / 2–5mmHg 馏分
-低温提纯、避免高温分解、除溶剂/杂质
3.真空干燥:除微量水/溶剂,防产品吸潮失效
4.真空封装/充装:不锈钢鼓泡瓶/安瓿瓶,真空+充氩密封
5.检测(TGA/蒸气压):高真空下测热稳定性与挥发特性
医药催化剂/膦配体真空减压提取。
钯/铑/钌催化剂、膦配体(如二环己基膦类)
- 合成:真空脱溶剂、减压蒸馏提纯
- 后处理:真空干燥除水/残留有机溶剂
- 包装:真空/惰性气体封装防氧化失活
多段压力曲线:置换→粗抽→精抽→稳压→破真空,时序+联锁
- 安全联锁:超压/泄漏/过热自动停机、报警、紧急破真空
- 数据追溯:压力-时间曲线记录,半导体级品质追溯
